1.条形芯片的内表面光滑，外表面有毛。
在加工金属塑料材料时，通常在切削厚度小，切削速度高，刀具倾斜角大的情况下获得这种切屑。
切削过程平衡，切削力波动小，减少了加工表面的粗糙度。
2.压紧尖端这些尖端不同于锯齿形胶带的尖端和内部裂缝。
这些切屑中的大多数发生在切削速度慢，切削厚度大且刀具倾斜角小的情况下。
3.如果单元切屑裂纹扩展到切屑的整个切割表面，则将整个单元切成梯形的单元切屑。
4.碎屑碎屑这是属于脆性材料的碎屑。
尖端的形状不规则，机械化表面不平坦。
由于切削过程，切屑在破裂之前几乎不变形，并且塑料切屑形成机理也不同。
脆性断裂主要是由于材料张力超过其拉伸极限。
加工易碎的硬质材料，例如硅含量高的铸铁和白铁，尤其是在切削厚度较大时。
扩展切屑形成机制：切屑形成是一个复杂的过程。由于在不同条件下的不同切屑形成机制，切屑将呈现出不同的形状。
切割塑料材料时，会切割工件材料并滑动以形成切屑，因此切屑的形状为条形，裂纹和单倍型。
当加工脆性材料时，由于裂纹在工件中的传播，切屑的形状首先被切碎，但是在某些条件下，会形成连续的条状或剪切型切屑知道了
在研究切削机理的过程中，基于解析方法表示的切削模型是Pisspannen在1937年提出的卡片模型。
从那时起，它已成为基于“切割角度”的多种切割模型。
1970年代，随着计算机技术和数值计算的发展，有限元方法被应用于切削过程的研究。基于有限元方法的切削过程探索已成为切削理论中最重要的研究课题之一。
在20世纪末，随着对微观世界的了解，分子动力学被应用于切削研究，并且在原子层面对切削过程进行了研究。
参考资料来源：百度百科芯片的类型和控制资料来源：百度百科芯片的形成机制
